机器视觉相机采用现代接口技术，可广泛适用于各类工业图像处理应用。

机器视觉相机

适用于工业成像

性能可靠、易于集成、工艺先进的芯片和接口（GigE、USB 3.0、CoaXPress）。您在这里可以找到面阵、线阵、3D和嵌入式视觉相机。卓越的机器视觉相机能满足您所有的成像需求。机器视觉硬件和软件能够完美兼容，并且经过验证，可进一步完善您的定制化视觉解决方案。

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我们的相机型号

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组建您的视觉系统

选择您的机器视觉相机和所有其他视觉产品，例如镜头、光源、图像采集卡和线缆。所有组件都可相互兼容，可在您的视觉解决方案中无缝协作。

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共有86个项目，已显示9个项目：

半导体检测
半导体制造工艺复杂——精微结构、快节奏生产、严苛质量标准，每个环节都需精密视觉检测。
- Semiconductors
对不同尺寸的物体实现自动化质量控制
线阵相机可轻松为不同尺寸的物体采集图像，使检测过程变得非常高效，适用于柔性生产线等领域的质量控制工序。
- 相机技术
- 工厂自动化
打托盘
3D摄像头精确记录包裹和托盘笼的体积和填充水平。机器人自主完成包装——实现高效、安全的物流运输和装载空间的最大化利用。
- 机器人
- 仓库自动化
- 测量
- 位置识别
对包裹进行360°扫描
代码可有助识别货物和材料。在内部物流领域，图像处理技术可自动识别一维码、二维码以及文本。通过对包裹的六面进行扫描，即可在任何位置进行可靠的识别。
- 读取和扫描
- 仓库自动化
- 跟踪和监控
- 工厂自动化
提升低对比度半导体材料的ID读取精度
在半导体制造场景中，低对比度激光刻码、高反射表面及严苛的公差要求使ID识别面临重大挑战。本文介绍如何通过视觉方案实现晶圆边缘OCR、载具环编码及基板标记的精准可靠识别，确保生产全流程的完整可追溯性。
- Semiconductors
优化晶圆与晶粒检测：高速高精度视觉架构
了解边缘处理、先进光学与视觉技术方案如何提升半导体制造中的缺陷检测精度与AOI系统效率。
- Semiconductors
- AOI，错误检测和质量控制
- 电子元件
对柔性包装进行智能抓取
借助智能3D抓取，即使是不同的形状和材料的包装，机器人也可以进行优化处理。使用Stereo双目立体相机和ItemPickAI软件模块，可实现精确的物体识别并改进抓取策略。
- 机器人
- 3D技术
- 深度学习
- 位置识别
- 仓库自动化
进阶长曝光成像视觉方案：热噪声与热像素抑制技术
长曝光成像技术是检测细微缺陷的关键手段（如显示面板坏点检测或半导体微弱信号捕捉），其通过延长传感器积分时间提升信噪比。但在低照度检测场景中，长曝光时间会导致CMOS/CCD传感器产生热噪声积累。
- 相机技术
- 电子元件
- Semiconductors
安装在机械臂上的相机，适用于高要求的机器人应用
机械臂上需要坚固耐用、具有实时功能且易于集成的相机。我们的Basler Stereo双目立体相机可以满足上述要求，助力实施复杂的机器人任务。
- 3D技术
- 机器人

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