机器视觉相机采用现代接口技术，可广泛适用于各类工业图像处理应用。

机器视觉相机

适用于工业成像

性能可靠、易于集成、工艺先进的芯片和接口（GigE、USB 3.0、CoaXPress）。您在这里可以找到面阵、线阵、3D和嵌入式视觉相机。卓越的机器视觉相机能满足您所有的成像需求。机器视觉硬件和软件能够完美兼容，并且经过验证，可进一步完善您的定制化视觉解决方案。

查看相机型号

我们的相机型号

组建您的视觉系统

选择您的机器视觉相机和所有其他视觉产品，例如镜头、光源、图像采集卡和线缆。所有组件都可相互兼容，可在您的视觉解决方案中无缝协作。

查看视觉系统配置器

共有100个项目，已显示9个项目：

适用于工业检测与AR视觉的形状质心算法
通过搭载形状质心算法的Basler相机视觉方案，体验实时对准与空间定位。该方案专为以下场景设计：✓工业检测 ✓增强现实视觉 ✓细胞计数与运动性分析。➤ 探索应用实例
- 半导体
- 电子元件；消费电子
- 医疗和生命科学
- 计数
半导体与PCB封装中的高速BGA检测
探索先进成像功能——包括HDR、形状质心定位器、Blob分析和焦距堆叠技术——如何提升半导体与PCB封装领域高密度BGA检测的速度、精度与可靠性。
- 半导体
- 电子元件；消费电子
提升低对比度半导体材料的ID读取精度
Conquer PCB/PCBA Inspection & Assembly challenges with Basler. Get high-speed AOI cameras, core inspection components, and a reliable supply chain. We deliver trusted performance for bare board, SPI, and final AOI.
- PCB/PCBA Inspections
通过AI和视觉技术提高海上能见度和安全性
由于天气恶劣和能见度较低，摩托艇和游艇的船员很难提前发现漂浮物。借助dart相机，SEA.AI制造的Watchkeeper系统成功提供了一种智能视觉方案。
- 交通，运输，基础设施
- 分类
- 位置识别
- 跟踪和监控
基于视觉技术实现可靠的晶圆探针台对准
高精度视觉技术实现快速、可重复的晶圆探针对准。了解基准点识别、畸变校正和光学设计如何提升探针与晶圆的对准精度。
- 半导体
适用于探针卡QA的高精度视觉方案
了解我们为探针卡质量保证提供的视觉方案。从稳定的高分辨率成像和先进光源技术，到自动对焦与图像分析功能，我们助力实现可靠的探针尖端检测，确保先进半导体封装中测试性能的稳定一致。
- 半导体
面向复杂3D结构与扩展景深的紧凑型沙姆成像视觉方案
Basler紧凑型沙姆成像视觉方案，实现三维结构检测和扩展景深。从早期测试到后期部署，我们提供专为轻松集成设计的紧凑型视觉方案。
- 半导体
- 电子元件；消费电子
高速2微米重布线层 (RDL) 检测技术
了解如何在先进封装应用（如FOWLP、FOPLP和中介层）中实现高速2微米RDL检测，该方案具备稳定的边缘检测能力、更低的误报率以及跨层一致性。
- 半导体
集成式对焦堆栈视觉方案为AOI检测系统提供扩展景深
通过Basler集成式对焦堆栈视觉方案提升AOI检测系统的性能 - 在不牺牲速度、分辨率或实时效率的前提下，扩展景深。
- 半导体
- 电子元件；消费电子
- AOI，错误检测和质量控制

您需要获得什么支持？

我们很乐意提供产品选择建议，并助您为应用找到合适的解决方案。