ace 2 X visSWIR
SWIR相机能捕捉人眼不可见的细节
可见光 + SWIR
采集可见光和短波红外光谱图像，波长范围最高可达1.7 µm设计精巧，价格实惠
相机价格实惠，外壳精巧，尺寸仅为29 mm x 29 mm成像质量高
凭借创新的固件功能，使非冷却型相机可以提供出色的成像质量选择丰富的visSWIR配件
一站式提供视觉系统所需的全部兼容组件
创新固件功能集两者优势于一身
我们的ace 2 X visSWIR相机既具备冷却型相机的高成像质量，又能实现非冷却型相机的精巧尺寸和高性价比。
基于InGaAs技术的SWIR（短波红外）芯片往往会出现像素缺陷，并在图像中显示为白点。当曝光时间延长或芯片温度升高时会加剧此效应。因此，通常需要使用带冷却功能的相机，但这又会相应地增加相机的尺寸和价格，带来不利因素。
使用Pixel Correction Beyond像素校正超越功能消除图像中的像素缺陷
InGaAs芯片的典型像素缺陷会对图像处理带来负面影响。Pixel Correction Beyond（像素校正超越）是一种动态缺陷像素校正技术，也是我们的SWIR相机成像质量出色的原因之一。
该功能是以我们开发的一种算法为基础。在使用相机的过程中，该算法可识别每幅图像中的像素缺陷，并直接在相机的FPGA中进行修正，避免图像信息失真。
详细了解Pixel Correction Beyond（像素校正超越）功能降低线性噪声，实现具有均质性的背景
为了使分辨率为VGA或130万像素（IMX991或IMX990）的SWIR红外相机与高分辨率SWIR相机都有同样出色的成像质量，这两款相机型号都具备线性降噪功能。
该功能可实时将在图像中表现为水平条纹的背景噪声降到最低，从而确保背景更加均匀。
探索SWIR技术与Basler独特优势
ace 2 X visSWIR相机的功能
ace 2 X visSWIR相机能够检测可见光和短波红外(SWIR)范围内的光线。在波长为0.9 µm - 1.7 µm的SWIR范围内，许多材料具有不同的光学特性。使用该相机就可以开辟新的应用领域。
透过表面看本质
由于短波红外光的波长较长，它可以穿透某些材料，使其呈现透明状。因此，SWIR相机能够透过表面看本质。例如，可检测水果和蔬菜上的伤痕，检查不透明容器中的液位水平，以及检查半导体是否存在缺陷。
温度检测
温度较高的表面（约140°C）会发出短波红外光，因此SWIR红外相机可用于测量或估计物体的温度。图像的强度直接取决于温度。因此，这一特性可用于检测焊缝等监测热工过程的应用。
SWIR光谱范围内的典型应用领域
SWIR光谱范围内的视觉系统应用种类繁多，覆盖从半导体的检测和回收到食品质量检测和分拣等等。
