电子行业

适用于质量保证的高性能解决方案

从电子组件的制造到纳米技术，产品种类变得越来越丰富，最重要的是更具动态多面性。在单个半导体晶圆上，结构的密度和复杂性逐年增加，使得电子元件公司更加依赖可靠的合作伙伴，他们可以快速提供零件和材料，保持供应链的稳健性和灵活性。

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高性能和高速度
将创新的高性能相机技术应用于行业领先的生产方式
可靠耐用
在本行业中，我们是产品故障率最低的制造商之一，代表我们的相机系统可靠，能够全天24小时运作
简易集成
所有的组件都能完美兼容，并能轻松通过pylon软件连接到目标系统
长期保证供货以及可靠的产品交付
我们的供应链稳定，可长期保证供货，避免出现生产停顿

半导体和晶圆制造领域的典型应用

印刷电路板组装(PCBA)是将各类裸露的印刷电路板与多种电子元件连接起来，它是制造电子设备的重要过程。随着PCB的结构渐趋复杂，电子元件体积越来越小，要保证印刷电路板的使用寿命，检测过程就变得越来越重要。

切割检测

根据切割两侧的剥落、开裂和清洁度情况，检测半导体切割的晶圆边缘和封装元件切割的质量。

晶圆检测

对晶圆材料进行表面检测，包括（微）裂纹、凸起、不均匀或一般涂层瑕疵。

锡膏检测

在PCB组装过程中，检查焊膏用量是否不足或过量，或存在焊膏桥接。

印刷电路板AOI

AOI系统在PCB组装过程中检查组件是否缺失、出错、未对准、偏斜或正负极反接。

适用于电子行业的应用示例

查看我们的解决方案，了解它可以如何广泛运用于一系列应用。

保证电池叠片检测的速度与精度
在电池叠片的典型应用中，采用层压技术将电池极片元件和隔膜精确分层。高速生产过程中使用机器视觉技术确保叠片边缘贴合公差在百微米范围内，这对保证电池的质量至关重要。
- AOI，错误检测和质量控制
- 测量
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电极涂覆的质量控制
在电池单元的生产过程中，为基底膜涂覆浆料是关键的生产步骤。我们的视觉技术可在大型图像数据中检测颗粒和空隙。
- AOI，错误检测和质量控制
- 测量
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- 分类
配备CoaXPress 2.0组件的3D AOI视觉系统
针对印刷电路板的组件和焊点检测工作，Basler可提供适用的由CXP-12组件组成的3D AOI检测系统。
- AOI，错误检测和质量控制
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利用Basler boost V相机实现更高的3D-AOI检测精度和效率
Basler boost V相机提高了检测精度和效率，可满足电子元件检测和质量保证应用的严格要求。
- AOI，错误检测和质量控制
- 3D技术
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对智能手机镜头进行MTF检测
Basler稳定的视觉解决方案可为智能手机相机镜头提供精确的MTF检测，实现始终如一的成像结果。
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利用CXP-12技术进行电子元件检测
我们的CXP-12组件证明了其在电子元件（如CMOS芯片和显示面板）的质量控制方面具有出色的灵活性。了解详情。
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- AOI，错误检测和质量控制
3D SPI：通过3D成像技术进行‍锡膏检测
‍锡膏成像系统的应用领域包括：检测‍锡膏的位置、形状以及‍锡膏的存在情况等等。
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- 3D技术
- AOI，错误检测和质量控制
使用视觉组件对Mini-LED进行AOI检测
中国盟拓光电科技有限公司 (Mento) 依靠Basler的图像处理组件来对mini-LED单元进行AOI质量检测。
- AOI，错误检测和质量控制
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