电子行业

适用于质量保证的高性能解决方案

从电子组件的制造到纳米技术,产品种类变得越来越丰富,最重要的是更具动态多面性。在单个半导体晶圆上,结构的密度和复杂性逐年增加,使得电子元件公司更加依赖可靠的合作伙伴,他们可以快速提供零件和材料,保持供应链的稳健性和灵活性。

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电子行业成像
  • 高性能和高速度

    将创新的高性能相机技术应用于行业领先的生产方式
  • 可靠耐用

    在本行业中,我们是产品故障率最低的制造商之一,代表我们的相机系统可靠,能够全天24小时运作
  • 简易集成

    所有的组件都能完美兼容,并能轻松通过pylon软件连接到目标系统
  • 长期保证供货以及可靠的产品交付

    我们的供应链稳定,可长期保证供货,避免出现生产停顿

半导体和晶圆制造领域的典型应用

印刷电路板组装(PCBA)是将各类裸露的印刷电路板与多种电子元件连接起来,它是制造电子设备的重要过程。随着PCB的结构渐趋复杂,电子元件体积越来越小,要保证印刷电路板的使用寿命,检测过程就变得越来越重要。

切割检测

根据切割两侧的剥落、开裂和清洁度情况,检测半导体切割的晶圆边缘和封装元件切割的质量。

晶圆检测

对晶圆材料进行表面检测,包括(微)裂纹、凸起、不均匀或一般涂层瑕疵。

锡膏检测

在PCB组装过程中,检查焊膏用量是否不足或过量,或存在焊膏桥接。

印刷电路板AOI

AOI系统在PCB组装过程中检查组件是否缺失、出错、未对准、偏斜或正负极反接。

适用于电子行业的应用示例

查看我们的解决方案,了解它可以如何广泛运用于一系列应用。

常用产品

在该行业的应用中,要想实现高效可靠的机器视觉技术,以下Basler产品就是正确之选:

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