半导体与PCB封装中的高速BGA检测
半导体与PCB封装中的高速BGA检测
独特图像预处理算子保障检测精度
独特图像预处理算子保障检测精度
球栅阵列（BGA）技术因其能在紧凑空间内实现高I/O密度，已广泛应用于半导体封装与PCB组装领域。在封装前，BGA检测聚焦于焊球本身的质量验证，确保其完整性、球体圆润度、尺寸一致性及阵列内的精准对位。经过回流焊工艺后，检测重点转向焊点质量与贴装精度的验证，确认每个BGA器件被准确放置并与PCB牢固接合。
半导体与PCB封装领域的BGA检测
随着集成电路技术的进步，封装形式从早期的DIP（双列直插封装）逐步演进至QFP（四方扁平封装）与QFN（无引线四方扁平封装）。随着芯片复杂度与I/O需求持续增长，采用底部焊球阵列结构的BGA封装已成为主流解决方案，并广泛应用于智能手机、平板电脑、主板及数码相机等消费电子领域。与传统封装相比，BGA在相同占位面积内可容纳更多连接点，同时提供更短的电信号路径，从而提升信号完整性与整体性能。
在半导体封装中，BGA焊球在出货前作为最终工序贴装至基板，此时检测必须确保无漏球、直径变异或共面性偏差，否则将影响PCB组装良率。在PCB组装（SMT）环节，BGA器件贴装至板卡并经过回流焊后，检测焦点转向封装体下方的隐藏焊点。空洞、枕头效应及开路等缺陷均可能导致潜在现场故障。
BGA封装尺寸覆盖从紧凑型5×5毫米器件到具备数千个焊球的大型50×50毫米FC-BGA基板。面对不同的检测对象，检测精度需达到数百微米至数十微米级别。
BGA检测的四大视觉维度
全面的BGA检测需要多技术融合。在二维层面，AOI用于验证焊球间距是否均匀、矩阵是否与设计网格对齐、阵列是否完整无缺球或多球。三维AOI则检测焊球高度与共面性。此外，还需采用X射线检测来识别内部缺陷，如空洞、枕头效应与开路。
继续阅读用例
填写表单以阅读完整用例。内容将在提交表单后立即提供。