TDI相机系统
如果您正在寻找完整的视觉方案
找到一套高性价比的完整TDI视觉系统，满足高性能的应用需求。我们将与您携手开发面向未来的可靠视觉方案。
节约成本
我们独特的数据缩减系统可减少数据量，并简化整个系统为您提供技术支持
我们的专家团队将与您一起攻克难题，覆盖从咨询、编程到项目实施的全过程节省时间
使用VisualApplets对图像预处理步骤进行编程，缩短将产品推出市场所需的时间您的完整TDI系统
我们帮助您根据自己的需求完美定制视觉系统以及所有组件，提供一站式的服务
Basler在高性能视觉系统实施领域拥有超过25年的丰富经验。即使面对复杂的任务，我们也能从项目之初就为客户提供以目标为导向的专业咨询服务，让双方合作的项目能够快速、高效地取得卓越成果。
完整视觉方案的组件
利用我们的技术支持，组建功能强大、可靠灵活的光纤传输型CoaXPress TDI视觉系统。QSFP28光纤连接最高可实现100 Gbps的带宽和出色的电磁兼容性。
racer 2 XL TDI相机
TDI线阵相机搭载了最新的GPixel GLT5016BSI CMOS线阵芯片，能够高速提供高对比度的明亮图像。
光纤传输型CoaXPress接口
行频最高可达500 kHz
16k分辨率
256级TDI
QSFP28笼式连接器（用于数据连接）以及12针Hirose（广濑）连接器（用于I/O线缆）
imaFlex 2 Dual 100图像采集卡
这款可编程图像采集卡能够连接最多两台TDI相机，或一台TDI相机加一个光纤数据转发(DF)接口，以便连接到另一个imaFlex 2图像采集卡。
图像预处理功能（图像增强和数据缩减）可降低系统复杂性和总拥有成本(TCO)
两个QSFP28连接器，每个的带宽为4×25 Gbps
PCIe 3.1×16 (Gen3)可用于向主机PC传输数据
通过前端I/O（8个输入/8个输出）和触发扩展（8个输入/8个输出）进行信号处理
主动式散热，实现安全连续运行
软件与服务
将图像采集卡SDK用作运行时环境，方便系统测试和调试
我们的校准工具有助于对TDI相机和组件进行调试、校准和同步。该软件以Python开源代码的形式提供。
编程服务：我们的专家团队可以使用VisualApplets开发与设计高效的图像预处理功能，覆盖从概念验证到交付视觉方案的全过程。
使用经典算法(pylon vTool)或智能算法（智能pylon）进行图像处理和分析。我们可以为您创建适用于各种潜在应用的强大图像分析管线。
TDI相机的冷却方案
Basler为racer 2 XL提供灵活的模块化冷却设计。客户也可以使用自有的冷却系统。
压缩空气冷却器：高性能的外部主动式冷却，带有多种连接方式
散热片：通过外部被动式散热片系统实现连续的安全运行
QSFP28收发器模块和线缆
QSFP28是一种光收发器标准，支持四通道(4×25 Gbps)，总带宽最高可达100 Gbps，是高行频和高分辨率应用的理想之选。
QSFP28收发器模块：用于将光纤数据线连接至相机和图像采集卡。支持100GBase带宽，SR4传输距离最远为100米，使用MPO连接
QSFP28数据线：用于相机与图像采集卡之间的数据传输。双端MPO连接器的光纤线缆，弯曲半径小，最长支持100米
I/O线缆：用于控制相机I/O端口，实现供电和信号处理。相机侧为12针Hirose（广濑）连接器，另一端为开放式接头；长度为3米/10米
从TDI相机到线缆：所有组件概览
我们的TDI视觉系统在以下应用领域表现卓越
我们集成了图像预处理功能的TDI视觉系统稳定耐用，适合高速和高灵敏度的严苛工业应用。即使在弱光条件下，它也能提供细节丰富、高对比度的图像，实现高度可靠的质量保证，并有效降低次品率。
晶圆和半导体检测
TDI视觉系统用于晶圆和半导体检测，可检测晶圆表面微小的缺陷和不均匀情况，在相同照明条件下能够实现更高的信号质量、更高的传送带速度，从而让在线检测系统实现高吞吐量。同时，TDI视觉系统提供高光灵敏度、微米级分辨率，以及在多个TDI级上能够实现稳定、均匀的行扫描。
电池生产检测
为了保证电池的质量与安全，即使在高速生产条件下也必须可靠地检测出微小的缺陷，例如颗粒、涂层缺陷或微裂纹。TDI视觉系统能够为电极网和隔膜箔等生成高分辨率图像，并具有高数据传输量。通过多个TDI级上的时间同步积分生成的图像具备噪声低且细节丰富的特点。
在晶圆检测系统中，与工艺条件保持一致的稳定成像技术与检测细微缺陷同样重要。Basler TDI系统通过针对特定应用的视觉设计，可针对各个系统和工艺优化检测性能。因此，在实现高产能运行的同时，还能助力获得一致的检测结果。
平板显示器检测
在平板显示器（LCD、LED、OLED、QLED）的生产和检测工序中，典型的应用包括检测缺陷或异常，例如坏点、颜色失真、背光漏光、触摸屏故障、颗粒、划痕或线条缺陷。大型基板可在高速传送带速度下接受扫描，并于在线流程中实现100%全面检测。
印刷电路板3D检测
在高速印刷电路板(PCB)检测中，必须精确检测复杂元件中的缺陷以及微米级的电路误差。TDI视觉系统具备高数据传输量和高精度，可满足该应用的需求。它提供的图像噪声低、对比度高，适用于精确的缺陷检测，从而可靠地检测出焊接缺陷、高度偏差和微裂纹等细微缺陷。
高精度地高速采集图像、实时稳定地远距离传输图像、图像处理无延迟——这将是未来高端视觉应用面临的关键挑战。我们的系统级视觉方案可帮助客户克服这些挑战。
您可以如何从Basler TDI视觉系统中获益
如果以下一项或多项描述符合您的情况，即表示我们的TDI视觉系统是您的理想视觉方案。
希望通过精简系统来节约成本。
因为降低机器成本和总拥有成本(TCO)有助于提高成本效益。
希望与了解技术细节的专家团队合作。
因为了解需求并解决问题需要以丰富的知识、创造力和扎实的经验为基础。
希望快速完成视觉系统。
因为如果您在视觉系统设计方面投入的时间和精力得以减少，就可以集中精力更仔细地专注于其他重要任务。
正在寻找可一站式获取所有组件和服务的供应商。
因为由一个供应商联系人负责全部事务，能大大减少您的管理和集成难度。
实现完整系统的直接途径
您只需执行几个明确的步骤，我们就能确定您的应用要求，并开发出定制化的视觉方案。
我们将与您共同实施TDI视觉方案，放心让我们为您提供高性能、稳定耐用、面向未来需求的视觉系统。