Basler ace 2 a2A2048-114umPRO
- IMX900 感光芯片
- 114 fps 帧速率
- USB 3.0 接口
- 3.2 MP 分辨率 (MP)
- 1/3.1'' 芯片尺寸
Basler a2A2048-114umPRO USB 3.0相机搭载Sony（索尼）IMX900 CMOS芯片，可在320万像素的分辨率下提供114 fps的帧速率。
常规信息
| 量产 | now |
|---|---|
| 制造商 | Basler |
| 项目编号 | 109476 |
| 产品系列 | ace 2 R |
| 产品线 | ace 2 R Pro |
| 相机系列 | Basler ace 2 |
| 相机类别 | 面阵相机 |
| 保修期 | 36个月 |
感光芯片
| 感光芯片供应商 | Sony |
|---|---|
| 感光芯片 | IMX900 |
| 快门 | Global Shutter |
| 芯片尺寸 | 1/3.1'' |
| 芯片尺寸 | 5.81 mm |
| 芯片类型 | CMOS |
| 芯片尺寸 | 4.61 mm × 3.46 mm |
| 分辨率（长x宽） | 2048 px × 1536 px |
| 分辨率 | 3.2 MP |
| 像素尺寸（长x宽） | 2.25 μm × 2.25 μm |
| 帧速率 | 114 fpsCalculate individual frame rate |
| 帧速率Compression Beyond（压缩超越） | up to 168 fps |
| 黑白/彩色 | Mono |
| 光谱 | Visible |
EMVA Data
| 量子效率（典型值/最小值） | 86.1 % (typical) |
|---|---|
| 暗噪声（典型值/最大值） | 5.3 e¯ (typical) |
| 饱和容量（典型值/最小值） | 11.4 ke¯ (typical) |
| 动态范围（典型值/最小值） | 64.5 dB (typical) |
| 信噪比（典型值/最小值） | 39.9 dB (typical) |
Camera Data
| 接口 | USB 3.0 |
|---|---|
| 图像数据接口 | USB 3.0, nominal max. 5 Gbit/s (SuperSpeed) |
| 像素位深 |
|
| 同步 |
|
| 曝光控制 |
|
| 数字输入 | 1 |
| 通用I/O | 2 |
| 电源 | Via USB 3.0 interface or 12-24 VDC |
设计
| 外壳类型 | Box |
|---|---|
| 防护等级 | IP30 |
| 外壳尺寸（长x宽x高） | 42.8 mm x 29 mm x 29 mm |
| 重量 | 90 g |
| 镜头接口 | C-mount |
| 操作温度 | -10 °C - 50 °C |
技术图纸
制造商
| Basler |
|---|
符合标准
- CE (incl. RoHS)
- EAC
- FCC
- GenICam
- IP30
- KC
- RoHS
- UKCA
- UL (in preparation)
- USB3 Vision
高灵敏度、高动态范围以及灵活的镜头选择
IMX900芯片的特点是在近红外范围(NIR)内也具有高灵敏度和高动态范围。它还支持灵活选择所需的镜头。得益于这些特点，搭载IMX900芯片的相机能够以多种方式投入应用，尤其适用于智能交通(ITS)、食品、物流和3D应用。
在可见光范围和近红外区域(NIR)实现高灵敏度
该图显示了三款芯片的量子效率(QE)。
IMX900：全局快门芯片、320万像素分辨率、像素尺寸为2.25 μm2、最新的Sony Pregius S技术
IMX252：全局快门芯片、310万像素分辨率、像素尺寸为3.45 μm2、Sony Pregius 2技术
CMV2000NIR：针对近红外区域(NIR)优化的全局快门芯片、220万像素分辨率，像素尺寸为5.5 μm2、芯片已停产
这些QE曲线证明了与知名对比芯片相比，IMX900芯片在可见光和近红外范围内均具有高灵敏度。
高动态范围
IMX900芯片具备四重高动态范围(Quad HDR)功能，支持在不同的曝光条件下同时拍摄图像，最高可将动态范围增加到120 dB。因此，为金属组件和橡胶材料等具有不同反射率的材料采集图像时可改善成像质量。
高度灵活的镜头选择
IMX900采用2.25 μm的小像素设计，是一款精巧的1/3.1英寸芯片。由于改进了像素架构，它比IMX252芯片能采集更多的光线，在保持相同成像质量的同时能够缩短曝光时间，或可以使用更大的光圈来实现更大的景深，从而增加镜头选择的灵活性。
与IMX252相比，配备IMX900的相机不但可以搭配Basler C23镜头，还可选用Basler C125镜头。该镜头具有暗角小和失真低的特点，可提供出色成像质量。
提高图像亮度，并且不损失图像结构
IMX900芯片的高转换增益功能支持在增益无可避免的情况下提高图像亮度，而不会对精细结构或边缘的精确检测造成影响。
技术背景：像素架构的进一步发展
IMX900芯片采用了以Sony Pregius S技术为基础的一种新型像素架构，可增加光线入射角，即使在低曝光应用中也能增加可采集的光量，从而提升QE。这样就能减少曝光时间，同时保持成像质量不变。此外，经过改进的像素结构还提高了NIR范围内的灵敏度。
功能特点
如需详细了解相关功能，请访问 产品文档
易于操作
| 自动功能 | 使用相机的自动功能，可使相机找到最理想的曝光时间、增益和白平衡等设置，简化将相机集成到应用中的过程。 |
| 预设 | 通过使用相机的默认设置和/或创建并保存自己的预设，即可自动执行应用中的重复步骤。 |
成像质量优化
| PGI图像优化功能包 - 已获专利 | 使用完整的图像增强功能包，或选择去噪、锐化、去拜耳化和去伪彩来调整成像质量。 |
| 图像调整 | 利用黑电平、数字偏移等功能以及其他标准功能，可无损调整像素值。 |
| 提升成像质量 | 减少环境影响造成的图像伪影。使用Pixel Correction Beyond（像素校正超越）功能来校正各个像素错误。 |
| 高动态范围 (HDR) | 将动态范围扩大最高 16 bit，确保精确再现高光区，不丢失任何信息，同时保留暗部的细节。 |
流程控制
| Burst模式 | 触发一次后，获取一连串图像并按要求进行输出。在高速帧Burst模式下可暂时绕过GigE的数据限制。 |
| 信息利用 | 使用来自“数据块“和“事件“的额外信息来优化自动化功能。 |
| 序列发生器 | 在相机中编排顺序进程，实时控制图像采集和预处理。 |
| 数字I/O | 通过触发命令控制相机，或使用相机来控制光源或编码器等视觉系统的组件。 |
| 智能光源控制 (SLP) | 直接通过相机控制光源。通过同步闪光灯模式和调整亮度级别，可快速实现精确地控制光源，缩短应用的开发时间。 |
提高速度
| Compression Beyond（压缩超越）- 已获专利 | 使用已获得专利的图像压缩算法，按需选择“无损”和“有损”格式，从而减少要传输的图像数据量。 |
| Pixel Beyond（像素超越）- 已获专利 | 使用已获得专利的Binning（像素合并）过程，根据需要不断调整芯片像素。可降低数据量或模拟其他芯片的特性。 |
| 减少数据 | 使用Binning（像素合并）、Decimation（像素抽取）或ROI（感兴趣区域）功能进行自定义数据缩减。 |
适用的产品
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