VA加速引擎:FPGA预处理突破2.5D检测瓶颈
2.5D通过获取多张图像并配以多光谱光源和不同的照明配置,得到被测物表面的深度信息和受干扰情况下的平面信息,从而输出高质量、高信息浓度的2D/2.5D图像,尤其适用于高反光表面缺陷和瑕疵检测。

2.5D检测常见应用挑战
在机器视觉领域,2.5D检测(通过二维图像重建物体表面高度信息)面临多维度技术瓶颈,直接影响工业检测的精度与可靠性。
高度映射精度首当其冲:高反光材质(如金属、镀膜玻璃)引发畸变,而低对比度表面(如橡胶、毛毡)难以生成有效高度图,陡峭边缘的光学遮挡更导致轮廓数据缺失(如电池极片毛刺检测)。
多传感器协同需攻克亚毫秒级同步难题,时序偏差>0.1ms即造成高度图错位(如汽车焊点检测),且振动温漂迫使频繁重新标定。
动态场景适应性受限于运动伪影(传送带振动扭曲结构光)与实时算力瓶颈,难匹配高速产线。
算法鲁棒性层面,环境光干扰加剧噪声敏感度,≤50μm微缺陷易被平滑过滤(如晶圆划痕),多材质物体(如手机金属+玻璃中框)更因反射率差异引发测量跳变。
最终,高昂的硬件成本与实时处理所需的FPGA/GPU加速需求,进一步制约规模化部署。
议程
为应对这些技术挑战、推动行业突破,一场聚焦实战2.5D视觉方案的线上研讨会即将召开。Basler资深视觉方案顾问将为您深入剖析核心难题,议程涵盖关键技术解析与落地案例 ——
VA平台架构与FPGA加速原理
200+算子组合实战解析
2.5D进阶检测应用剖析
行业落地方案精讲
现场专业答疑
有奖互动
本场线上研讨会尤其适合:
从事涉及2.5D检测流程的工程师
有意向深度探索2.5D视觉技术或将其投入实践以获得更高效率的应用者
希望学习实际应用案例的从业者
寻求更高效的系统设计或产品选型灵感的决策者
会议时间
2025年7月31日(周四)
15:00 - 16:00 (北京时间)
Basler邀您一起:
解析工业级高精度检测流程
探讨效率优化实施方案
深入了解2.5D进阶检测实践案例
报名方式
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