在线研讨会

VA加速引擎:FPGA预处理突破2.5D检测瓶颈

2.5D通过获取多张图像并配以多光谱光源和不同的照明配置,得到被测物表面的深度信息和受干扰情况下的平面信息,从而输出高质量、高信息浓度的2D/2.5D图像,尤其适用于高反光表面缺陷和瑕疵检测。

报名参会
研讨会头图

2.5D检测常见应用挑战

在机器视觉领域,2.5D检测(通过二维图像重建物体表面高度信息)面临多维度技术瓶颈,直接影响工业检测的精度与可靠性。

  • 高度映射精度首当其冲:高反光材质(如金属、镀膜玻璃)引发畸变,而低对比度表面(如橡胶、毛毡)难以生成有效高度图,陡峭边缘的光学遮挡更导致轮廓数据缺失(如电池极片毛刺检测)。

  • 多传感器协同需攻克亚毫秒级同步难题,时序偏差>0.1ms即造成高度图错位(如汽车焊点检测),且振动温漂迫使频繁重新标定。

  • 动态场景适应性受限于运动伪影(传送带振动扭曲结构光)与实时算力瓶颈,难匹配高速产线。

  • 算法鲁棒性层面,环境光干扰加剧噪声敏感度,≤50μm微缺陷易被平滑过滤(如晶圆划痕),多材质物体(如手机金属+玻璃中框)更因反射率差异引发测量跳变。

最终,高昂的硬件成本与实时处理所需的FPGA/GPU加速需求,进一步制约规模化部署。

议程

为应对这些技术挑战、推动行业突破,一场聚焦实战2.5D视觉方案的线上研讨会即将召开。Basler资深视觉方案顾问将为您深入剖析核心难题,议程涵盖关键技术解析与落地案例 ——

  • VA平台架构与FPGA加速原理

  • 200+算子组合实战解析

  • 2.5D进阶检测应用剖析

  • 行业落地方案精讲

  • 现场专业答疑

  • 有奖互动


本场线上研讨会尤其适合:

  • 从事涉及2.5D检测流程的工程师

  • 有意向深度探索2.5D视觉技术或将其投入实践以获得更高效率的应用者

  • 希望学习实际应用案例的从业者

  • 寻求更高效的系统设计或产品选型灵感的决策者


会议时间

2025年7月31日(周四)

15:00 - 16:00 (北京时间)

Basler邀您一起:

  • 解析工业级高精度检测流程

  • 探讨效率优化实施方案

  • 深入了解2.5D进阶检测实践案例

报名方式

  • PC端:点击页面顶部"报名参会"

  • 手机端:扫描下方二维码注册

提升检测精度与效率,获取可落地的2.5D视觉技术方案

线上研讨会报名二维码