Basler推出高分辨率ace 2 X visSWIR相机
- 日期
- 2024年6月11日
Basler AG正在扩展其ace 2 X visSWIR相机系列，推出四款高分辨率型号。该系列型号可选配USB 3.0 或GigE接口，搭载Sony（索尼）最新的SenSWIR芯片IMX992和IMX993，分辨率分别为500万像素和300万像素，在搭载IMX990（130万像素）和IMX991(VGA)芯片的型号基础上提供更丰富的选择。凭借固件功能，所有SWIR相机都能在0.4 µm - 1.7 µm的可见光和短波红外光谱范围内提供高质量图像。该系列相机的设计尺寸为29 mm×29 mm，结构精巧、价格实惠，适用于传统SWIR相机体积过大或价格过高的应用情景。
通过固件功能实现高成像质量
得益于创新的固件功能，Basler ace 2 X visSWIR相机无需冷却系统，设计十分精巧，能以极具吸引力的价格提供卓越的成像质量。
Pixel Correction Beyond（像素校正超越）功能可在使用过程中检测每幅图像中是否存在InGaAs芯片特有的像素缺陷，并直接在相机中进行实时校正，避免图像信息失真。搭载备受欢迎的IMX990和IMX991芯片的SWIR相机具备线性降噪功能，可减少芯片在图像中以水平条纹形式出现的典型背景噪声，确保图像背景更加均匀。
完整的visSWIR视觉系统
除相机外，Basler还提供种类齐全的visSWIR配件，包括专用SWIR镜头、光源和滤光片。配套的PC卡和用于图像采集的成熟pylon软件可为产品线提供更丰富的选择，助力用户一站式打造完整的visSWIR视觉系统。
Basler产品经理Melanie Gräsel博士强调：“搭载InGaAs芯片的SWIR相机通常配有冷却装置，以便消除像素缺陷。但这又会相应地增加相机的尺寸和价格，产生不利影响。我们的所有visSWIR相机，包括新的高分辨率型号，都不需要冷却装置。以Pixel Correction Beyond（像素校正超越）动态缺陷像素校正功能为代表的固件功能，使我们能够以极具吸引力的价格提供设计精巧的相机。”
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