半导体封装检测应用
项目背景
封装是半导体制造流程中不可或缺的组成步骤并对集成电路起着重要作用。在整个封装过程中需引入大量的视觉检测任务以保障产品质量，降低次品率。
合肥图迅电子科技有限公司，作为半导体行业的资深企业，研发出了半导体载带光检机设备，该设备采用了 Basler 视觉硬件产品，通过工业相机与特制光源的配合，使光学检测软件能够获取清晰的产品图像，对载带内的IC、TR、晶振晶圆等产品进行 2D 检测，并自动对产品的印章质量、产品表面以及载带压痕等进行检测，从而替代人工对产品的外观检测，实现降本增效。
检测需求
基本检测：空袋、侧放、不入位、翻转等
字符质量：错字、无印字、模糊、反向、漏字、偏移等
表面检测：Die chipping、Die crack、划伤等
盖带检测：盖带偏移、热封检测、盖带划伤/破损等
应用难点
检测指标多: 适应多种尺寸载带前提下，涉及 IC 位置字符，表面及其盖带外观等检测
检测精度高: 像素精度要求≤0.0075mm
检测速度快: 设备要求至少 50K 以上产能前提下，实现高速采集识别
稳定性要求高: 高速检测条件下,小于0.1%的误判率要求，加上多相机同时工作对视觉软硬件稳定性要求极高
视觉方案
此方案采用德国 Basler 1200W 像素高速相机，在保证视野为 28.2X 20.3mm、像素精度≤0.0075mm 前提下，实现以下参数的图像采集和识别:
空包、侧翻、旋转检测
字符质量检测
表面缺陷检测
载带压痕、偏移检测及载带表面检测
方案优势
德国 Basler 相机品质可靠，SDK 通用性强，可确保多相机同时工作的稳定性，无售后问题担忧。
设备中使用的Basler acA4112-30um 相机搭配图讯自主研发的智能软件系统，拥有采集速度快，性价比高的优势。
相机外形设计紧凑，节省了客户设备设计安装空间，并有效降低系统的复杂度及成本。
产品在线检测，实时不良剔除，节约产品生产成本，提高良品率。