Basler是如何使其相机具备如此可靠的高稳定性？
Basler是如何使其相机具备如此可靠的高稳定性？
所有的Basler相机在装箱运送给客户之前都需要经过全面而苛刻的质量检测程序。在每一个组件被组装进Basler相机之前，我们就已经对其进行了细致的检查并仔细权衡其用途。我们在开发过程中就已经使用严格的质量保证措施，以确保我们的相机具备极其高度的稳定性。
对Basler来说，质量绝不仅仅是一句承诺
我们对产品提出最高要求，同时采取多项措施，以确保为您提供满意的高品质和稳定性。从产品组件被运至Basler生产设备那一刻起，我们的标准内部质量保证流程就已经启动。所有的组件和模块在配置于电路板前后均需经过多个检测步骤。只有通过每项检测的组件，才能被组装进相机。这些检测步骤也将在生产过程中连续不间断地进行。而一般的功能性检测、使用相机测试工具进行的图像质量检查，以及相机内芯片位置检查则只是Basler相机在生产过程中需要通过的进一步检测的其中三项。
除此之外，我们还对开发过程中可能对相机寿命产生影响的因素进行调查，尤其是当相机在其使用寿命期间以各种方式曝露在这些可能的影响因素之下的情况时。
外部因素包括
环境温度及其可能出现的波动
应用区域的湿度，以及
与开/关机相关的温度循环的数量和幅度
与内部因素一样，这些因素也可能影响到相机的使用寿命：
例如
个别电子组件的稳定性
PCBT和焊接接头的坚固性以及
相机散热机制的设计
为确保这些因素都不会对相机的性能和寿命产生干扰，Basler已经为新的相机研发出特别的测试程序，以更加敏锐地发现这些影响因素并对相机进行针对性的有效保护。例如：在测试中会使用气候柜，对代表性的温度循环进行模拟。
您可以在我们的质量页面 或我们的质量手册 中了解有关Basler产品质量管理和质量保证的详细内容。
案例研究： 组件温度测试
该图显示了ON Semiconductor的PYTHON 2000和PYTHON 5000芯片套装的设.
当温度出现波动时，芯片的陶瓷外壳的膨胀度比其下方的电板更小。当反复进行测试循环时，可以看出沿着芯片包装边缘的所谓LCC包装焊接接头（当置于上图所显示的位置时）的强度不足以有效支撑由不同膨胀/收缩循环所引起的压力。
这样的包装可能导致相机型号仅能在温度循环的数量和幅度都非常低时用于特定的应用，否则高压会导致焊接接头在中长期过程中断裂，从而使芯片功能受限或中断。
相机只能应用于部分应用不能完全满足Basler对其相机的高品质标准要求。Basler的工程师们因此针对潜在的替代品进行了不懈地努力和寻找。在与芯片制造商的共同努力下，他们最终建立了以下解决方案：
与LCC包装不同，最新研发的LGA芯片包装能够在整个表面配置多个焊接接头。因此，它明显更能够抵抗住与温度波动有关的膨胀-从而满足Basler的高品质要求。
对Basler来说，品质意味着什么
我们在关于案例研究的视频中针对开发新型LGA芯片包装所涉及的各个步骤进行了探讨：