Basler ace 2 a2A4096-30umPRO
- IMX545 感光芯片
- 30 fps 帧速率
- USB 3.0 接口
- 12.3 MP 分辨率 (MP)
- 1/1.1" 芯片尺寸
Basler a2A4096-30umPRO USB3.0相机配有Sony IMX545 CMOS芯片，帧速率达30 fps，分辨率达1230万像素。
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常规信息
| 制造商 | Basler |
|---|---|
| 项目编号 | 108420 |
| 产品系列 | ace 2 R |
| 产品线 | ace 2 R Pro |
| 相机系列 | Basler ace 2 |
| 相机类别 | 面阵相机 |
| 保修期 | 36个月 |
感光芯片
| 感光芯片供应商 | Sony |
|---|---|
| 感光芯片 | IMX545 |
| 快门 | Global Shutter |
| 芯片尺寸 | 1/1.1" |
| 芯片尺寸 | 13.91 mm |
| 芯片类型 | CMOS |
| 芯片尺寸 | 11.22 mm × 8.22 mm |
| 分辨率（长x宽） | 4096 px × 3000 px |
| 分辨率 | 12.3 MP |
| 像素尺寸（长x宽） | 2.74 μm × 2.74 μm |
| 帧速率 | 30 fpsCalculate individual frame rate |
| 黑白/彩色 | Mono |
| 光谱 | Visible |
EMVA Data
| 量子效率（典型值/最小值） | 64.9 % (typical) |
|---|---|
| 暗噪声（典型值/最大值） | 2.5 e¯ (typical) |
| 饱和容量（典型值/最小值） | 9.7 ke¯ (typical) |
| 动态范围（典型值/最小值） | 70 dB (typical) |
| 信噪比（典型值/最小值） | 39.9 dB (typical) |
Camera Data
| 接口 | USB 3.0 |
|---|---|
| 图像数据接口 | USB 3.0, nominal max. 5 Gbit/s (SuperSpeed) |
| 像素位深 |
|
| 曝光控制 |
|
| 数字输入 | 1 |
| 通用I/O | 2 |
| 电源 | Via USB 3.0 interface or 12-24 VDC |
| 电源要求（典型值） | 3 W |
设计
| 外壳类型 | Box |
|---|---|
| 防护等级 | IP30 |
| 外壳尺寸（长x宽x高） | 42.8 mm x 29 mm x 29 mm |
| 重量 | 90 g |
| 镜头接口 | C-mount |
| 操作温度 | -10 °C - 50 °C |
技术图纸
制造商
| Basler |
|---|
符合标准
- CE (incl. RoHS)
- EAC
- FCC
- GenICam
- IP30
- KC
- RoHS
- UKCA
- UL
- USB3 Vision
功能特点
如需详细了解相关功能，请访问 产品文档
易于操作
| 自动功能 | 使用相机的自动功能，可使相机找到最理想的曝光时间、增益和白平衡等设置，简化将相机集成到应用中的过程。 |
| 预设 | 通过使用相机的默认设置和/或创建并保存自己的预设，即可自动执行应用中的重复步骤。 |
成像质量优化
| PGI图像优化功能包 - 已获专利 | 使用完整的图像增强功能包，或选择去噪、锐化、去拜耳化和去伪彩来调整成像质量。 |
| 图像调整 | 利用黑电平、数字偏移等功能以及其他标准功能，可无损调整像素值。 |
| 提升成像质量 | 减少环境影响造成的图像伪影。使用Pixel Correction Beyond（像素校正超越）功能来校正各个像素错误。 |
流程控制
| Burst模式 | 触发一次后，获取一连串图像并按要求进行输出。在高速帧Burst模式下可暂时绕过GigE的数据限制。 |
| 信息利用 | 使用来自“数据块“和“事件“的额外信息来优化自动化功能。 |
| 序列发生器 | 在相机中编排顺序进程，实时控制图像采集和预处理。 |
| 数字I/O | 通过触发命令控制相机，或使用相机来控制光源或编码器等视觉系统的组件。 |
| 智能光源控制 (SLP) | 直接通过相机控制光源。通过同步闪光灯模式和调整亮度级别，可快速实现精确地控制光源，缩短应用的开发时间。 |
提高速度
| Compression Beyond（压缩超越）- 已获专利 | 使用已获得专利的图像压缩算法，按需选择“无损”和“有损”格式，从而减少要传输的图像数据量。 |
| Pixel Beyond（像素超越）- 已获专利 | 使用已获得专利的Binning（像素合并）过程，根据需要不断调整芯片像素。可降低数据量或模拟其他芯片的特性。 |
| 减少数据 | 使用Binning（像素合并）、Decimation（像素抽取）或ROI（感兴趣区域）功能进行自定义数据缩减。 |