Basler ace 2 a2A5320-23umPRO

IMX542 感光芯片
23 fps 帧速率
USB 3.0 接口
16.1 MP 分辨率 (MP)
1.1" 芯片尺寸

Basler a2A5320-23umPRO USB3.0相机配有Sony IMX542 CMOS芯片，帧速率达23 fps，分辨率达1610万像素。

Recommended accessories

I/O线缆

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Power-I/O Cable, M8 6p/open, P, 5 m +¥241.82

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Cable USB 3.0, Micro B sl/A, P, 3 m +¥229.39

Cable USB 3.0, Micro B sl/A, S, 3 m +¥154.81

Cable USB 3.0, Micro B 90° A1 sl/A (ace downwards), P, 3 m +¥332.22

Cable USB 3.0, Micro B sl / A, DrC, 5 m +¥629.41

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Heat sink for ace 2 and racer 2 S +¥83.62

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Power Supply for Camera 18.0W, M8 6-pin +¥404.54

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Tripod Mount ace 2 and racer 2 S +¥136.73

含税价	¥15,805.31
出货时间	Standard可应客户需求提供

制造商	Basler
项目编号	108175
产品系列	ace 2 R
产品线	ace 2 R Pro
相机系列	Basler ace 2
相机类别	面阵相机
保修期	36个月

感光芯片供应商	Sony
感光芯片	IMX542
快门	Global Shutter
芯片尺寸	1.1"
芯片尺寸	16.78 mm
芯片类型	CMOS
芯片尺寸	14.58 mm × 8.31 mm
分辨率（长x宽）	5320 px × 3032 px
分辨率	16.1 MP
像素尺寸（长x宽）	2.74 μm × 2.74 μm
帧速率	23 fpsCalculate individual frame rate
帧速率Compression Beyond（压缩超越）	up to 24 fps
黑白/彩色	Mono
光谱	Visible

量子效率（典型值/最小值）	65.7 % (typical)
暗噪声（典型值/最大值）	2.1 e¯ (typical)
饱和容量（典型值/最小值）	9.6 ke¯ (typical)
动态范围（典型值/最小值）	70.9 dB (typical)
信噪比（典型值/最小值）	39.8 dB (typical)

接口	USB 3.0
图像数据接口	USB 3.0, nominal max. 5 Gbit/s (SuperSpeed)
像素位深	8 bits 10 bits 12 bits
曝光控制	hardware trigger programmable via the camera API
数字输入	1
通用I/O	2
电源	Via USB 3.0 interface or 12-24 VDC
电源要求（典型值）	3.5 W

Basler ace 2 a2A5320-23umPRO

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常规信息

感光芯片

EMVA Data

Camera Data

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符合标准

‌功能特点

易于操作

成像质量优化

流程控制

提高速度

适用的产品

外壳类型	Box
防护等级	IP30
外壳尺寸（长x宽x高）	42.8 mm x 29 mm x 29 mm
重量	90 g
镜头接口	C-mount
操作温度	-10 °C - 50 °C

自动功能	使用相机的自动功能，可使相机找到最理想的曝光时间、增益和白平衡等设置，简化将相机集成到应用中的过程。
预设	通过使用相机的默认设置和/或创建并保存自己的预设，即可自动执行应用中的重复步骤。

PGI图像优化功能包 - 已获专利	使用完整的图像增强功能包，或选择去噪、锐化、去拜耳化和去伪彩来调整成像质量。
图像调整	利用黑电平、数字偏移等功能以及其他标准功能，可无损调整像素值。
提升成像质量	减少环境影响造成的图像伪影。使用Pixel Correction Beyond（像素校正超越）功能来校正各个像素错误。

Burst模式	触发一次后，获取一连串图像并按要求进行输出。在高速帧Burst模式下可暂时绕过GigE的数据限制。
信息利用	使用来自“数据块“和“事件“的额外信息来优化自动化功能。
序列发生器	在相机中编排顺序进程，实时控制图像采集和预处理。
数字I/O	通过触发命令控制相机，或使用相机来控制光源或编码器等视觉系统的组件。
智能光源控制 (SLP)	直接通过相机控制光源。通过同步闪光灯模式和调整亮度级别，可快速实现精确地控制光源，缩短应用的开发时间。

Compression Beyond（压缩超越）- 已获专利	使用已获得专利的图像压缩算法，按需选择“无损”和“有损”格式，从而减少要传输的图像数据量。
Pixel Beyond（像素超越）- 已获专利	使用已获得专利的Binning（像素合并）过程，根据需要不断调整芯片像素。可降低数据量或模拟其他芯片的特性。
减少数据	使用Binning（像素合并）、Decimation（像素抽取）或ROI（感兴趣区域）功能进行自定义数据缩减。