利用Basler boost V实现更高的3D-AOI检测精度和效率

电子工业的快速发展使半导体元件成为大多数行业的必需品。随着电子元件需求量的增加，制造商也越来越依赖于半导体以及类似组件的自动化装配技术。

这给质量保证工作带来了独特的挑战：制造商不仅需要检查数量庞大的表面贴装组件，还要确保实现高精度的尺寸测量，而且这些组件的尺寸小型化趋势还在继续。

目前，1200万像素相机是3D AOI解决方案的首选产品。然而，随着电子技术的飞速发展，检测要求也会越来越复杂，相信该分辨率很快就会无法满足应用需求。

对此，其中一种思路是保持相机分辨率不变，并且缩小视场。但是，这会增加图像采集次数，降低检测效率，实际上并不可取。

解决方案

在选择3D-AOI系统时，合适的系统分辨率是需要考虑的关键参数。

提高检测精度

将现有的主流1200万像素(4096×3070)相机替换为2500万像素(5120×5120)相机后，速率提高了1.5倍以上，检测精度也随之提高。

提升检测效率

boost V 2500万像素相机配备4端口的CXP-12接口，总带宽达50 Gbps，帧速率最高可达150 fps，图像采集速度提高了1.2倍。同时，如果检测精度保持不变或略有提高，则单个视场的面积会扩大。这就能够减少采集次数，从而缩短采集时间。

将图像预处理算法迁移到完美匹配的图像采集卡的FPGA上，可有效缩短图像处理时间。以边缘提取和中值滤波为例，FPGA的处理时间不到CPU或GPU处理时间的一半。同时，CPU的负载也大大降低，可提高整体系统的稳定性。

想实施类似的解决方案？这些产品将能助您一臂之力。

您需要获得什么支持？

我们很乐意提供产品选择建议，并助您为应用找到合适的解决方案。