通过3D成像技术进行锡膏检测
通过3D成像技术进行锡膏检测
在电子元件的生产过程中，需要通过i锡膏检查来确定是否正确应用锡膏。锡膏的排列和体积都是要检测的内容。如果能及早检测出焊接缺陷，就可以在永久连接应用之前立即采取纠正措施。
印刷锡膏： 关键的制造步骤
超过50%的焊点缺陷可以归咎于锡膏印刷不当。如果锡膏印刷不正确，所造成的缺陷可能会影响随后的装配和焊接过程，从而导致组件倾斜、焊点不良或缺失。因此，锡膏检测是印刷电路板制造过程中的关键步骤。
锡膏应用情况测量
3D相机系统要能够测量锡膏的表面、高度、轮廓和体积，使锡膏移位、不足、过量或拖尾等缺陷清晰可见。锡膏芯吸或桥接缺陷也需要变得透明。
基于AI技术的图像比较
AI成像系统可以通过比较图像来识别锡膏中的缺陷。神经网络会基于正确使用锡膏的PCB图像以及存在焊接缺陷的图像进行训练。该系统具备高可靠性，可在制造过程中采集图像，将其与系统中已存储的早前PCB图像进行比较，并评估质量。
选择合适的分辨率和速度
在锡膏印刷的目视检查中，分辨率是最重要的参数之一，因此需要选择合适的分辨率。它通常取决于所需的检测速度和精度。
相机芯片的分辨率决定了视场(FOV)。更大的视场表示可以用更少的图像数量来扫描PCB——与此同时，像素更高的相机在采集每张图像时则需要更多的时间。虽然像素较低的相机具有较小的视场，但采集新图像所花费的时间要少得多。由此产生更高帧速率，所以可通过动态成像来覆盖较大的PCB区域，无需中断每个图像的采集工作。
我们的解决方案
使用适配的相机和图像采集卡组成系统，并提供视觉
boost面阵相机可在高分辨率和高帧速率之间实现完美平衡。长宽比为1:1的型号能够实现更高的FOV精度。
将C-mount镜头作为经济高效的镜头标准
完美兼容、支持集成的接口卡
有多种适配的配件可供选择，助您实现稳定的整体系统，具有出色的性价比
完整的3D SPI机器和制造系统通常会处理上述步骤。我们很乐意为您的应用和系统中的设计过程提供支持。
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