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通过3D成像技术进行‍锡膏检测

在电子元件的生产过程中,需要通过‍i锡膏检查来确定是否正确应用‍锡膏。‍锡膏的排列和体积都是要检测的内容。如果能及早检测出焊接缺陷,就可以在永久连接应用之前立即采取纠正措施。

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通过3D成像技术进行‍锡膏检测

印刷‍锡膏: 关键的制造步骤

超过50%的焊点缺陷可以归咎于‍锡膏印刷不当。如果‍锡膏印刷不正确,所造成的缺陷可能会影响随后的装配和焊接过程,从而导致组件倾斜、焊点不良或缺失。因此,‍锡膏检测是印刷电路板制造过程中的关键步骤。

测量所涂‍锡膏的表面和体积

‍锡膏应用情况测量

3D相机系统要能够测量‍锡膏的表面、高度、轮廓和体积,使‍锡膏移位、不足、过量或拖尾等缺陷清晰可见。‍锡膏芯吸或桥接缺陷也需要变得透明。

基于AI技术的AOI图像分析

基于AI技术的图像比较

AI成像系统可以通过比较图像来识别‍锡膏中的缺陷。神经网络会基于正确使用‍锡膏的PCB图像以及存在焊接缺陷的图像进行训练。该系统具备高可靠性,可在制造过程中采集图像,将其与系统中已存储的早前PCB图像进行比较,并评估质量。

视觉技术

选择合适的分辨率和速度

在‍锡膏印刷的目视检查中,分辨率是最重要的参数之一,因此需要选择合适的分辨率。它通常取决于所需的检测速度和精度。

相机芯片的分辨率决定了视场(FOV)。更大的视场表示可以用更少的图像数量来扫描PCB——与此同时,像素更高的相机在采集每张图像时则需要更多的时间。虽然像素较低的相机具有较小的视场,但采集新图像所花费的时间要少得多。由此产生更高帧速率,所以可通过动态成像来覆盖较大的PCB区域,无需中断每个图像的采集工作。

我们的解决方案

CoaXPress评估工具包boost包含了一切所需,适用于对CXP-12系统进行理想的评估,并且节省时间和成本。

使用适配的相机和图像采集卡组成系统,并提供视觉

  • boost面阵相机可在高分辨率和高帧速率之间实现完美平衡。长宽比为1:1的型号能够实现更高的FOV精度。

  • 将C-mount镜头作为经济高效的镜头标准

  • 完美兼容、支持集成的接口卡

  • 有多种适配的配件可供选择,助您实现稳定的整体系统,具有出色的性价比

完整的3D SPI机器和制造系统通常会处理上述步骤。我们很乐意为您的应用和系统中的设计过程提供支持。

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我们很乐意提供产品选择建议,并助您为应用找到合适的解决方案。