通过3D成像技术进行锡膏检测
在电子元件的生产过程中,需要通过i锡膏检查来确定是否正确应用锡膏。锡膏的排列和体积都是要检测的内容。如果能及早检测出焊接缺陷,就可以在永久连接应用之前立即采取纠正措施。
![通过3D成像技术进行锡膏检测](http://images-ctf.baslerweb.com/dg51pdwahxgw/7kNgPriLPN9bSI9lekqhpa/0d3a9cde909b99d1b7f98b7f6d69b20f/solder-paste-inspection-spi-machines.png?fm=webp&f=right&w=800&q=80&fit=pad)
印刷锡膏: 关键的制造步骤
超过50%的焊点缺陷可以归咎于锡膏印刷不当。如果锡膏印刷不正确,所造成的缺陷可能会影响随后的装配和焊接过程,从而导致组件倾斜、焊点不良或缺失。因此,锡膏检测是印刷电路板制造过程中的关键步骤。
![测量所涂锡膏的表面和体积](http://images-ctf.baslerweb.com/dg51pdwahxgw/BPy0Ju23vuwHR5GrE8ziG/73fa408e28f26d34cea170b88dc48447/solder-paste-inspection-measurement_16_9.webp?fm=webp&f=center&w=800&h=450&q=80&fit=pad)
锡膏应用情况测量
3D相机系统要能够测量锡膏的表面、高度、轮廓和体积,使锡膏移位、不足、过量或拖尾等缺陷清晰可见。锡膏芯吸或桥接缺陷也需要变得透明。
![基于AI技术的AOI图像分析](http://images-ctf.baslerweb.com/dg51pdwahxgw/2Z7gKiJOKbBFJy0e0I2FPh/c30fbe832986bb0ca1fc6ce2024c3dc0/solder-paste-inspection-spi-machines_16_9.webp?fm=webp&f=bottom_right&w=800&h=450&q=80&fit=pad)
基于AI技术的图像比较
AI成像系统可以通过比较图像来识别锡膏中的缺陷。神经网络会基于正确使用锡膏的PCB图像以及存在焊接缺陷的图像进行训练。该系统具备高可靠性,可在制造过程中采集图像,将其与系统中已存储的早前PCB图像进行比较,并评估质量。
选择合适的分辨率和速度
在锡膏印刷的目视检查中,分辨率是最重要的参数之一,因此需要选择合适的分辨率。它通常取决于所需的检测速度和精度。
相机芯片的分辨率决定了视场(FOV)。更大的视场表示可以用更少的图像数量来扫描PCB——与此同时,像素更高的相机在采集每张图像时则需要更多的时间。虽然像素较低的相机具有较小的视场,但采集新图像所花费的时间要少得多。由此产生更高帧速率,所以可通过动态成像来覆盖较大的PCB区域,无需中断每个图像的采集工作。
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![CoaXPress评估工具包boost包含了一切所需,适用于对CXP-12系统进行理想的评估,并且节省时间和成本。](http://images-ctf.baslerweb.com/dg51pdwahxgw/1ISxESpc8K63ytJCtIQCW9/4eff92b6f062d0e724d7507773713db5/CXP_12_Kit.webp?fm=webp&f=center&w=800&h=450&q=80&fit=pad)
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