使用CXP-12解决方案检测电子元件
应用目的
诸如CMOS成像芯片缺陷检测和显示面板亮度检测这类需要对电子元件进行成像质量保证工序的应用,它们都需使用配备特殊芯片的相机。Basler CXP-12 boost相机采用小像素尺寸,配备远心镜头,具有高分辨率的特点,可实现出色的聚焦深度和大视场,使boost相机能够在大型系统中高质量地采集细小的物体。
难题与挑战
在检测CMOS芯片时,必须准确地检测出细微的划痕和缺陷,同时还要保证处理速度足够快。 在测试其中包含的显示面板和micro LED(发光二极管)的亮度时,系统需要检查屏幕可产生的最大显示亮度,并确保整块面板区域上的亮度分布均匀一致。
解决方案
CXP-12 boost相机是这两项任务的理想之选:它既能提供较深的聚焦深度(使用远心镜头),又能在大视场上实现高分辨率,让相机能够在更大规模的系统中采集极细微的细节。另外还有CXP-12组件可与相机搭配使用,包括单通道CXP-12接口卡1C和软件。 CMOS芯片:黑白boost相机非常适用于芯片检测工作。它搭载onsemi(安森美)XGS 32000 CMOS芯片(全局快门),能以3200万像素分辨率和35 fps的帧速率实现所需的运作速度和成像质量。远心镜头的放大倍数为1倍,并能提供21 x 15.79 mm的视场。 面板和micro LED:boost相机可与onsemi XGS 45000(全局快门)CMOS芯片配合,以提供检查较大型面板时所需的大视场。分辨率可达4500万像素,帧速率为16 fps。
您可获得的优势
可根据需要选择搭载不同芯片的boost相机,灵活满足应用需求,实现较深的焦点深度和高分辨率。
高数据传输量可确保高速运作以及卓越的成像质量
具备大视场,可检测较大型的物体
所有可完美匹配的CXP-12组件和软件均由Basler提供
该解决方案所用的产品
想实施类似的解决方案?这些产品将能助您一臂之力。