Tackling Advanced Packaging Challenges Through Vision
Basler Semicon VisionCast – Webinar Series on Vision Solutions for Semiconductor
As semiconductor advanced packaging continues to evolve with finer structures and higher integration, inspection processes require higher precision, speed, and stability than ever before. In this webinar, we will outline the key challenges in equipment development and present the latest vision approaches that support high-precision inspection, illustrated with real-world examples.
This webinar is brought to you by Soda Vision and Basler.
借助视觉技术应对先进封装的挑战
Basler Semicon VisionCast - 半导体视觉方案在线研讨会系列
随着半导体先进封装技术不断发展，结构日益微细化、集成度不断提升，检测工艺对精度、速度和稳定性的要求也比以往任何时候都更高。在本场在线研讨会中，我们将概述设备开发中的关键挑战，并结合实际案例，介绍支持高精度检测的最新视觉方案。
本次在线研讨会由Soda Vision和Basler联合呈现。
不断发展的封装技术，重新定义检测标准
2.5D/3D集成和CPO等先进封装技术正在迅速多样化。随着微型化和高密度化的不断推进，行业对检测精度、速度和稳定性的要求也日益严苛。向玻璃芯基板的过渡、小于2 µm的缺陷检测以及异质材料堆叠等应用趋势所带来的挑战都让传统AOI系统难以轻松应对。
本次在线研讨会将探讨这些检测挑战，并介绍最新的视觉技术，覆盖从成像技术、光学设计到图像处理的范畴。这些技术为先进检测设备的开发提供了支持。
关键要点包括：
先进封装技术的演进与检测要求的变化
五项具有代表性的检测挑战，包括景深和精细结构检测
使用短波红外(SWIR)、高动态范围(HDR)和现场可编程门阵列(FPGA)处理的实施示例
实现检测设备高精度、高速和高稳定性的视觉方案
谁可以从中受益：
参与半导体封装检测系统开发和设计的工程师
AOI系统集成商和OEM设备制造商
希望提高检测精度并优化系统性能的工程师
探索半导体检测新视觉方案的专业人士