Basler新闻

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2025/9/9
非冷却型SWIR相机的成像质量
如果需要使用不同的曝光时间并满足不同的芯片温度要求，是否有必要采用带热电冷却（半导体制冷）设计的TEC SenSWIR芯片？将SenSWIR技术与我们的外部冷却方案和相机功能相结合，即可确保获得出色的成像质量。
- 感光芯片技术
2025/9/2
面向复杂3D结构与扩展景深的紧凑型沙姆成像视觉方案
Basler紧凑型沙姆成像视觉方案，实现三维结构检测和扩展景深。从早期测试到后期部署，我们提供专为轻松集成设计的紧凑型视觉方案。
- Semiconductors
- 电子元件
2025/9/1
高速2微米重布线层 (RDL) 检测技术
了解如何在先进封装应用（如FOWLP、FOPLP和中介层）中实现高速2微米RDL检测，该方案具备稳定的边缘检测能力、更低的误报率以及跨层一致性。
- Semiconductors
2025/8/5
集成式对焦堆栈视觉方案为AOI检测系统提供扩展景深
通过Basler集成式对焦堆栈视觉方案提升AOI检测系统的性能 - 在不牺牲速度、分辨率或实时效率的前提下，扩展景深。
- Semiconductors
- 电子元件
- AOI，错误检测和质量控制
2025/7/25
浅析避免色彩伪影及其对帧速率和计算负荷的影响
对于印刷图像检测等应用而言，防止出现色彩伪影至关重要。值得注意的是，避免色彩误差的出现可能会对帧速率和主机系统的计算负荷带来影响。
- 相机技术
2025/7/22
IP67相机和组件
在有灰尘和水的严苛环境条件下，IP67视觉系统依然能够可靠地采集图像。与我们的专家合作，助您成功开发完整的视觉方案。
- 产品
2025/7/22
线上研讨会回顾 | VA加速引擎：FPGA预处理突破2.5D检测瓶颈
一起来了解Basler VA图形化开发平台如何基于FPGA预处理突破2.5D检测瓶颈，保证检测效率。
2025/7/22
利用AI对铝罐进行基于软件的质量检测
pylon AI 软件模块可实现铝罐生产质量控制的智能自动化。视觉系统可检测传送带上的罐子，然后对其进行识别和计数，以监控生产进度和废品率。人工智能可根据罐子的位置识别掉落的罐子，并识别凹痕或变形等异常情况。
- 食品和饮料行业
- 工厂自动化
- 计数
- 分类
- AOI，错误检测和质量控制
2025/7/18
IP67 image processing for can inspection after the washing process
Our IP67-protected vision components and polarization filters enable stable images even in the presence of moisture, steam and reflective surfaces–ideal for inline inspection after the washing process.
- 食品和饮料行业
- 计数
- 分类
- AOI，错误检测和质量控制

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