配备CoaXPress 2.0组件的3D AOI系统

应用目的

在生产电子印刷电路板时，许多工作站点都需要使用光学检测来保证质量。配备CXP-12接口的Basler 3D AOI系统可灵活应用于多个生产步骤，包括3D和2D检测。它可以检查各种SMT和THT组件。焊剂检测(SPI)检查站点负责检查焊点。

难题与挑战

图像处理系统必须在不同的工作站点执行各种检测任务。除了高分辨率或高成像质量之外，较高的帧速率也具有优势。现有的视觉系统通常过于复杂，欠缺灵活性，无法完成此类要求严格的检测任务。

视觉方案

图像处理系统配置可以包括一台Basler boost CXP-12顶部相机（黑白或彩色），再搭配条形投光器、图像采集卡/接口卡以及四台侧置相机（例如可选择ace L）。

新的相机接口CoaXPress 2.0可以替换过去顶部相机常用的Camera Link和CXP 1.1.1等相机接口。

AOI系统能够满足工作站点的各种要求，因为它具有可移动的相机，并且组件可灵活互换。这些光源和软件均可互相兼容。

除了相机分辨率更高（例如1200万像素@180 fps）之外，它还支持更高的数据传输量（例如 1 x CXP-12：1,200 Mbps；2 x CXP-12：2,400 Mbps)，从而在非常高的成像质量下大幅提升测量结果。

您可获得的优势

• 可输出高精度、细节丰富的彩色或黑白 3D 图像，支持较快的图像输出速率

• 可替代 Camera Link、CoaXPress 1.1.1 等传统相机接口

• 助力构建结构精简的视觉系统，单通道带宽可达 12.5 Gbps

• 配套操作简便、适配度良好的系统组件，有助于加快硬件集成进度